每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司研制的低温烧结导电银胶产品可用在SiC、GaN等第三代半导体的封装以及SIP先进封装吗？
华光新材（688379.SH）8月15日在出资者互动渠道表明，公司研制的导电胶产品现在可运用于IC/LED芯片封装，IC芯片封装归于SIP先进封装技能之一。公司具有具有陶瓷烧结银浆的生产技能，现在正在研制运用于第三代功率半导体的低温烧结银浆产品。公司正牵手微电子封装资料的专家，加大加速在第三代半导体封装以及SIP先进封装范畴的电子衔接资料研制和运用。
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。
特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。