2025年3月26日至28日，陶氏公司（纽交所代码：Dow）将在上海新国际博览中心的2025慕尼黑上海电子生产设备展（W1展馆#1552展位）隆重亮相，展示其高性能有机硅解决方案，旨在推动AIoT生态下的电子、通信、云计算、数据中心、可再次生产的能源和汽车智能化等行业创新升级。陶氏全球战略营销总监楚敏思强调，AI与物联网的深层次地融合正在加速构建互联的智能网络，迫切地需要创新材料助力设备硬件设计突破并保持长期稳定的运行。

  在展会上，陶氏将重点展示多款热管理技术，包括用于消费电子科技类产品的陶熙™TC-3035S导热凝胶和TC-3066导热凝胶；用于数据中心的陶熙™TC-5960导热硅脂和荣获2025BIG创新奖的TC-3080导热凝胶。这些解决方案能够明显提升电子科技类产品及通信设施的散热性能，确保其高效稳定运行。

  此外，陶氏还推出了针对新能源行业的整体有机硅解决方案，如陶熙™EG-4175有机硅凝胶和陶熙™EA-7158粘结剂，专为高温环境下的IGBT模块及光伏逆变器提供较为可靠性能保障。

  在汽车智能化领域，陶氏展示了一系列有机硅解决方案，包括填缝剂、EMI导电胶及高导热热管理材料，全方面覆盖智能座舱、无人驾驶等关键域。陶氏的新型安全气囊涂层SILASTIC™和世界首创的自修复有机硅轮胎解决方案同样引起了广泛关注。

  陶氏公司还与碳纳米管技术先驱Carbice合作，共同研发热界面材料，旨在为高性能电子科技类产品和智能设备提供更优质的热管理方案。这项合作标志着AI生态系统中相关行业技术创新的重要突破。

  详情请访问陶氏公司展位W1#1552，知道更多先进材料及解决方案。返回搜狐，查看更加多