3. COG/TAB/COF 模块的结构与生产制作的过程： 3.1 COG 模块一般由以下几个部分所组成：LCD（含偏光片） 、IC、ACF、FPC、硅胶、 黑纸，以下逐个介绍各组成部分：

  ●LCD：同上面介绍 ●IC：是整个液晶显示器的驱动部分，接收外界提供电源及单片机（CPU/MCU/MPU） 所传过来的信号，而产生各种不同驱动波形到 segment 线和 common 线，由此产生不 同的图案。 ●ACF：各向异性导电膜，主体为粘胶，在常温度下上具有轻微粘性，在温度为 220 ℃±10℃时具有特别强粘性，使 IC 与 LCD 玻璃连接在一起，这种粘胶的里面掺杂有导 电金球，这种金球只有 4~10μm 直径，一旦受到适当压力就会变扁，甚至被压裂。如 图示，当金球受热时，最外层的塑胶会被熔化掉，IC 金引脚（突起）会压在金球上， 金球又与 LCD 玻璃的引脚（ITO 线）连在一起，所以电信号可以从 IC 传往 LCD。 ACF 大体上分为 COG 用（如 AC8501、AC8304） ，TAB 用（AC7106） 。 ●FPC：软性线路板。柔软，可折叠，可适用于要求轻、折叠、体积小的手机、无绳 电话机、便携式机器、家电（如 MP3）等上。一般来说，FPC 一端镀金，另一端镀金

  或锡，接触 LCD 一端一定要镀金，以保持良好接触性能。FPC 压至 LCD 一端也是通过 ACF 来实现的上下导通的。但能选用金球比较大的 AC7106 型来压，因为 FPC pitch 一般≥0.2mm，而 AC7106 的导电球大小为 10μm。

  2.4 COB 是英文Chip On Board的缩写，即芯片被邦定（Bonding）在 PCB 上，这样 可大大地减少模块体积，同时在价格这一块也可减少相关成本。由于 IC 制造商在 LCD 控制 及相关芯片的生产上正在减小 QFP（SMT 型 IC 的一种，四边都有脚的那种）封装的产 量，因此，在今后的产品中传统的 SMT 方式将被逐步取代。

  块上。一条数据线通常名为 SDA、或 SID。 I2C 总线则是一种独特方式的串行口，它是有接口简单，易于进行主/从选择，可以 接线 根的简单接线 根电源线(一正一负)外，只有 2～3 根线与 CPU 连 接。 一般 TAB 产品有并/串选择。 COG 产品能将 PS 引出进行并/串选择 各自优缺点： 类型 并行口 优点 传递数据速度快 缺点 接口线多， 有些 CPU 接线不足 时没办法使用 串行口 I2C 总线 接口线少，CPU 易连接 接口线更少 速度稍慢。 因是 philips 的专利,IC 一般 较贵。

  主动式显示器，全彩化等优点，因此在各类显示器材上得到了广泛的应用。 1.3 行列驱动器，控制器，电源部分绝大多数都是集成电路（IC） ，笔端产品基本是控制 器与驱动器集成在一起，请参考典型 IC HT1621；字符产品控制器与驱动器是分开的， 请参考 S6A0069 与 S6A0065，S6A2067；点阵产品大部分集成在一起，独立的典型控 制器请参考 T6963，SID13305 等。 1.4 LCM 接口就是 LCM 的控制 IC 和使用的人 CPU 之间的连接互相传递信息(数据)的方 式。CPU 通过接口线路传递数据/指令到 LCM，LCM 也能够最终靠接口线路传回给 CPU， LCM 的 IC 在接到正确的指令/数据后会作出正确的反应，显示 CPU 所指定的图像或字 符在 LCD 屏上。 LCM 接口可以简单地分为并行(xing)口、串行和 I2C 总线 位数据线同时传输指令、数据的接口方式，一般以 8 位为主，像现有的 COB 模块就多 为并行接口，字符型的有 4 位/8 位两种并行方式，图像型的则都是 8 位并行口的。8 位数据线。 串行口指的是一条数据线传输指令、数据的接口方式，多用在 COG/TAB/COF 方式的模

  2.3 COF 是英文Chip On Film的缩写 即芯片被直接安装在柔性 PCB 上。这种连接 方式的集成度较高， 外围组件可以与 IC 一起安装在柔性 PCB 上， 随着 COF 薄膜 （film） 的迅速发展，目前已能进入大量产阶段。这种连接方式能方便地使代替 TAB，又 不用太贵的开模费用。并能做一些 COG 没办法做到的小面积应用领域。

  ●PIN：金属做，导电性能佳，与 LCD 之间是通过碳或银浆接触，并用 UV 胶加以固定 在 LCD 玻璃上。 ●导电纸：又称斑马纸或热压纸，分碳导电纸和银导电纸两种，银导电纸导电性能更 佳。 铁框：一般用铁片做成框架后，喷黑漆在铁框上，也有通过电镀上漆的，除铁外，也 有用不锈钢作材料的（例如 8001 的铁框） 。有不同厚度 0.2、0.4、0.5、0.6、0.8mm 之分 3。按显示类别可分为：笔段型，字符型，点阵绘图型： 3.1 笔段型其显示内容由笔划构成或一些特殊的图形构成，如“8”字及一些图案。 3.2 字符型与图像型的显示内容都是由点阵组成，所不同的是字符型一般显示英文、 数字，显示的字体为 5X7 点阵或 5X8 点的字，而图像型则可显示相对任意尺寸大小的

  2.按制成分类可分为：COG，TAB，COF，COB 等。 2.1 COG 是英文Chip On Glass的缩写，即芯片通过 ACF（Anisotropic Conductive Film 各向异性导电膜）被直接邦定在玻璃上。这种安装方法可大大减小整个 LCD 模 块的体积，又比 TAB 方式更低成本，且易于大批量生产，适用于消费类电子科技类产品用的 LCD，如：手机、PDA、MP3 等便携式电子科技类产品。这种安装方法在 IC 生产商的推动下， 是当今 IC 与 LCD 的主要连接方式。

  LCM 是液晶显示器功能模块的简称，其具有可编程控制的显示功能，其主要由显 示器（LCD） ，驱动电路，控制电路，升压电源电路，背光电路等组成 1.1 功能模块如下属示：

  3.4.1 按连接方式分：插 PIN（装针）型、导电纸型、导电胶条型、导电胶条与导电 纸混合型。

  ●PCB：Printed Circuit Board 的缩写， “印刷电路板”之意，线路通常用铜，板材 基层用纤维板或纸板，在板的金手指或焊盘处镀金，使不易氧化及保持接触良好，有 单、双、4 层板之分，有不同厚度 0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm 等

  ●硅胶：起绝缘、保护 ITO 引线等作用。 ●黑纸：起保护 IC 不让紫外光直射 IC 的作用。因为 IC 为半导体其线路部分在紫外 光下会紊乱，从而造成不显示或全黑屏问题。 3.2 COG 的制作的过程：见 COG 生产微观图

  3.3 TAB 模块的结构及生产制造方法 TAB 模块一般由以下几个部分所组成：LCD、IC（TCP 封装） 、黑纸、TAB 胶水。 其中 IC 为 TCP 封装，是一种带状的封装，卷成整卷，像电影胶片一样，又称为菲林 IC。TAB 模块也是与 COG 一样，通过 ACF 连接的，通常用的 ACF 型号有 AC7106。 3.4 COF 模块的制作的过程： 如下图所示，IC 通过 ACF 压到 FPC 上，FPC 又通过另一种 ACF 压到 LCD 玻璃上。

  字或图像， 从 IC 内部构造来说， 字符型 IC 内带字库 （英文， 数字， 日文及常用符号） ， 图像型则不带字库（T6963 等控制器也带有字库除外）而是提供动态存储器，提供给 用户写图案数据。

  区分。 ●IC：通常 COB IC 被称作裸片 IC，即从晶圆切割后未经其它封装的裸 IC，通过邦定 机用铝线或金线将 IC 与 PCB 板连在一起， 然后封上黑胶， 将 IC 与 PCB 板固定在一起。 ●其它电子组件：电阻、电容、电极、三极管等通过 SMT（表面贴装技术）连接到 PCB 板上，也可以手焊至 PCB 板上。 ●导电胶条：作用是上下导电，将 LCD 与 PCB 连通电路，如图所示，导电胶条上下导 通，左右绝缘。