配方一：Ｅ－５１环氧树脂１００份，三乙醇胺１５份，３００目银粉２５０份。 用法：按配方计量后，将其混合，调匀后就能够运用。粘接时在０．５～１ｋｇ／ｃｍ2 压力 和１２０℃条件下，３小时后即可固化。本品适于８０℃以下运用，电阻率为１０（的－３ 次方）欧姆?厘米。可用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导管、碳刷和超细导线的粘接。 配方二：Ｅ－４４环氧树脂１７份，三乙烯四胺０．１５份，银粉４．５份，丙酮３份。 用法：先将树脂和丙酮混合后，再参加银粉均匀拌和，后再参加三乙烯四胺，搅匀即可。 于 １２０℃，２小时固化。本品对金属、陶瓷、玻璃粘接性好，且具有导电性，可用来装焊小 型电子元件、组件、修补印刷电路厚膜电路，以替代焊接工艺。 配方三：锌酚醛树脂２０份，聚乙烯醇缩丁醛１０份，电解银粉７５份，乙醇９５份。 用法：按配方计量，将其混合，均匀拌和后就能够运用。粘接时加２～３ｋｇ／ｃｍ2 压力于 ６０℃预加热一小时后， 再于１５０～１６０℃条件下加热２小时就能够完结固化。 此胶运用 温度规模为－４０℃～１００℃，电阻率为（２～５）×１０（的－４次方）欧姆?厘米。 适用于粘接铝和铜等的电器元件。 配方四：Ｅ－５１环氧树脂１００份，乙醇胺７份，邻苯二甲酸二辛酯５～１５份，３００ 目复原银粉２００～２５０份，乙二胺７份。 用法：把环氧树脂和二辛酯混匀，再参加银粉，混匀后参加乙二胺和乙醇胺，调匀后即可粘 接，于室温放置５小时后，于８０℃加热１小时，再于１３０℃加热２小时即可彻底固化。 本品运用温度为－５０℃～６０℃，电阻率为１０（的－２次方） ～１０（的－３次方）欧 姆?厘米。可替代锡焊，用于粘接铝和铜等电路元件。 配方五：Ｅ－４４环氧树脂１００份，３００目银粉１５０～２００份，邻苯二甲酸二辛酯 １５份，苯二甲胺（或乙二胺）适量。 用法：把环氧树脂和二辛酯混匀，再参加银粉拌匀，再参加适量固化剂（运用乙二胺时加１ ０～１５份左右，运用苯二甲胺时加２０～２５份左右） ，敏捷调匀后当即运用。于室温条 件下一昼夜可固化彻底。运用约束规模及电阻率同配方四。 配方六：Ｅ－５１环氧树脂１００份，Ｗ－９５环氧树脂４３份，聚乙烯醇缩丁醛１０份， 液态羧基丁腈橡胶１４份，环氧稀释剂６００＃１４份，２—乙基—４—甲基咪唑２份，间 苯二胺２７～３０份，３００目银粉１００～３００份。 用法：将各料混合拌匀，最终参加间苯二胺，调匀就能够运用。粘接后于８０℃加热１小时， 再于１５０℃加热３小时即可固化。本品电阻率为１０－５～１０－４欧姆?厘米，可替代 锡焊银焊，适用于粘接铜合金元件。 导电粘合剂配方和一般粘合剂配方附近，下述环氧导 电粘合剂配方能够在不一样的温度条件下运用。

  常温或中温固化环氧导电粘合剂合作实例(1) 液体双酚 A 环氧树脂 35 低分子聚酰胺 35 银粉 130 〔固化条件〕25℃／1 天或 75℃／2 小时，在中温固化 能够使电阻率下降。 配方实例(2) 液体双酚 A 环氧树脂 100 二乙氨基丙胺 6～8 或二乙烯三胺 8～10 银粉 170 邻苯二甲酸二丁酯 适量 〔固化条件〕75℃／4 小时，本丹方可在 60℃以下运用。 配方实例(3) 液体双酚 A 环氧树脂 100 间苯二胺与 4，4－二氨基二苯甲烷低融共混物 20 或 2－乙基－4－甲基咪唑 6～8 银粉 175 〔固化条件〕本配方为高温固化环氧导电胶，固化条件 为 100～120℃／4～6 小时，此配方可在 100～150℃规模内运用。 一组分环氧导电胶配方实例(4) 液体双酚 A 环氧树脂 100 双氰胺(200 目) 4～10 银粉 170 〔固化条件〕此配方混炼均匀后可在室温下储存半年以上。固化 条件为 150～170℃／2～4 小时。运用温度为 120℃。