有机硅导热胶粘剂是单组份、导热型、脱醇硅酮胶，在室温条件下与空气中的湿气反应固化，固化后形成具有牢固结构键的弹性胶体，对电子器件拥有非常良好的粘接效果；易于挤出，适用于手动或自动施胶工艺，施胶过程中不可能会出现塌陷、垂流现象；对金属、工程塑料、陶瓷、玻璃等基材具有一定的附着力，无腐蚀性，并提供优异的电气绝缘性能。

  有机硅导热胶粘剂可广泛涂覆于各种电子科技类产品，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。如涂覆于电子科技类产品中的功率管、可控硅、电热堆等发热体与散热片、散热条、壳体等散热体之间的接触面，起传热媒介和绝缘、减震、密封等作用。在电子元件、电器设备、光学元件等领域得到普遍应用。

  ■ 产品使用前须清洁粘接表面(对某些塑料，在大多数情况下要涂敷底涂)，表面干燥之前，应完成全部作业。

  ■ 产品开封后须一次性用完，剩余胶水在下次使用时须清除胶瓶中已固化的胶块。

  有机硅导热胶粘剂是一种性能优异、功能独特、用途广泛的导热材料，不仅仅可以在高低温下保持稳定性，还能帮助电子元件避免不一样的区域中的电磁干扰，具备极高的使用价值。

  安川新材(Ancham)电子胶粘剂产品涵盖粘接、密封、导热、灌封、三防五大应用，涉及环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯、有机硅四大方向，能够完整覆盖电子制造胶粘需求。