每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：看到上市公司华谊集团公告2015年就现已出产集成电路封装用导电胶，并有计划扩张其公司导电胶事务规划，其公司董事长也升任中芯世界董事长，公司的导电胶事务规划和华谊集团比较谁的规划更大？公司能否逐渐扩展导电胶事务规划？

  德邦科技（688035.SH）8月7日在出资者互动渠道表明，公司对其他公司详细事务状况无细心地了解，所以没办法在规划上作比照。现在公司导电系列资料运用已包括集成电路芯片固晶封装、高效叠瓦光伏组件封装等范畴，未来公司将不断拓宽导电资料的运营事物的规划和事务规划。

  免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。

  特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。

  财通证券给予德邦科技增持评级，高端电子封装资料“小伟人”，先进封装资料稀缺标的

  每经操盘必知（晚间版）丨北上资金净卖出近25亿，贵州茅台成最大买入标的；美股每日优鲜再度暴升近60%；美国货车运送巨子Yellow请求破产维护

  韩方称朝鲜派兵援俄 规划为12000人 尹锡悦举行紧急会议评论对策 韩情报机构称朝鲜第一批1500名战士已抵俄 将投入俄乌作战前哨