本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到上海证券交易所下发的《关于广州方邦电子股份有限公司2023年年度报告的信息披露监管问询函》（上证科创公函﹝2024﹞0088号）。公司收到函件后格外的重视，并立即组织有关人员对有关问题逐项落实，现就问询函有关问题具体回复如下：

  1.关于电磁屏蔽膜业务。本期及前期年报显示：（1）公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000、HSF-USB3等系列；（2）2021年至2023年，电磁屏蔽膜业务的营业收入分别是2.37亿元、1.83亿元和1.78亿元，毛利率分别是63.67%、57.27%和52.93%；2023年度电磁屏蔽膜出售的收益同比下降2.86%，主要是受智能手机产品终端销售景气度下滑的影响，销量和价格同比均呈下降。

  请公司：（1）列示近3年电磁屏蔽膜业务前五大客户名称、基本情况、合作年限、交易内容、销售额及占比、期末应收款项余额还有是不是与上市公司存在关联关系，并说明与上年度排名变化的原因；（2）按照产品系列、终端应用领域维度，分别列示近3年电磁屏蔽膜业务的销售规模及占比情况；（3）结合市场供需及竞争格局、产品结构、产品价格、产品销量及市场占有率等变动情况及公司产品的核心竞争力等，说明近3年电磁屏蔽膜业务营业收入和毛利率持续下滑的原因，主要产品或者技术是否存在被迭代的风险；（4）营业收入、毛利率的变动趋势与同行业可比公司、下游客户是否一致，若不一致，需说明不一致的原因及合理性；结合主要产品下游需求、市场竞争、技术更迭等情况，充分提示毛利率下滑风险。

  一、列示近3年电磁屏蔽膜业务前五大客户名称、基本情况、合作年限、交易内容、销售额及占比、期末应收款项余额以及是否与上市公司存在关联关系，并说明与上年度排名变化的原因；

  （一）近3年电磁屏蔽膜业务前五大客户名称、基本情况、合作年限、交易内容、销售额及占比、期末应收款项余额以及是否与上市公司存在关联关系。

  1、公司2023年电磁屏蔽膜业务前五大客户情况如下（后续无特别说明时，金额单位均为人民币元）：

  注：厦门弘信电子科技集团股份有限公司包括厦门弘信电子科技集团股份有限公司、荆门弘毅电子科技有限公司；深圳市景旺电子股份有限公司包括深圳市景旺电子股份有限公司、景旺电子科技（龙川）有限公司、珠海景旺柔性电路有限公司；上达电子（黄石）股份有限公司包括上达电子（深圳）股份有限公司、上达电子（黄石）股份有限公司、四川上达电子有限公司；YoungPoongGroup包括Interflex、YoungPoongElectronics及华夏线路板（天津）有限公司；BHCO.,LTD包括BHCO.,LTD及其子公司BHFlexVINACO.,LTD和海阳比艾奇电子有限公司。

  2021年至2023年电磁屏蔽膜业务前五大客户销售额逐年下降，2022年较2021年下降3,268.81万元，2023年较2022年下降847.47万元，主要原因为公司对深圳市景旺电子股份有限公司、厦门弘信电子科技集团股份有限公司、YoungPoongGroup收入有所下降；对上达电子（黄石）股份有限公司、珠海中京元盛电子科技有限公司、BHCO.,LTD收入先增后降；对SYNOPEXVIETNAMJOINTSTOCKCOMPANY和SiFlexCo.,Ltd收入有所增加。具体原因如下：

  公司对深圳景旺电磁屏蔽膜收入2021年为4,689.83万元，2022年为3,296.07万元,2023年1,899.95万元。2022年较2021年减少1,393.76万元,2023年较2022年减少1,396.12万元，主要系景旺电子的产品中应用高屏蔽效能电磁屏蔽膜的比例降低，增加了对其他品牌金属合金型电磁屏蔽膜的采购，对公司电磁屏蔽膜采购量减少，叠加公司产品对其销售均价有所下降的原因共同导致。

  公司对厦门弘信电磁屏蔽膜收入2021年为3,469.77万元，2022年为2,776.34万元，2023年为2,665.38万元。2022年较2021年减少693.43万元，主要原因系2022弘信电子的产品中应用高屏蔽效能电磁屏蔽膜的比例降低,对公司USB3系列电磁屏蔽膜的需求减少所致。2023年较2022年减少110.96万元，主要原因系公司产品对其销售均价有所下降导致。

  公司对上达电子电磁屏蔽膜收入2021年为2,124.53万元，2022年为1,193.14万元,2023年为1,310.97万元。2022年较2021年减少931.39万元，主要原因系上达电子在2022年因生产基地搬迁等原因对业务开展造成影响，进而对电磁屏蔽膜的需求下降所致。2023年较2021年增加117.83万元，主要原因系客户在2023年业务发展较快，对公司电磁屏蔽膜的需求量增长所致。

  公司对珠海中京元盛电磁屏蔽膜收入2021年为625.24万元，2022年为1,234.70万元，2023年为383.29万元。2022年较2021年增加609.46万元，主要原因系中京元盛2022年的产品中应用电磁屏蔽膜的比例增加，对公司的电磁屏蔽膜需求量增加所致。2023年较2022年减少851.41万元，主要原因系中京元盛2023年的产品中应用电磁屏蔽膜的比例降低叠加公司产品对其销售均价有所下降的原因共同导致。

  公司对BHCO.,LTD电磁屏蔽膜收入2021年为1,346.11万元，2022年为1,412.20万元，2023年为825.59万元。2022年较2021年增加66.09万元，主要原因系2022年BHCO.,LTD对公司电磁屏蔽膜的需求量有所增加所致。2023年较2022年减少586.61万元，主要原因系BHCO.,LTD的产品应用于苹果终端的比例上升，导致对公司电磁屏蔽膜的需求下降所致。

  二、按照产品系列、终端应用领域维度，分别列示近3年电磁屏蔽膜业务的销售规模及占比情况；

  （二）按照产品终端应用领域维度列示近3年电磁屏蔽膜业务的销售规模及占比情况

  公司电磁屏蔽膜产品直接下游客户为FPC厂商，FPC厂商生产的FPC产品应用于下游品牌的销售路径主要模式为：1、FPC厂商→显示屏、触摸屏等模组厂→智能手机等应用产品组装厂；2、FPC厂商→终端品牌自有或指定的智能手机等应用产品组装厂。公司目前主要客户FPC厂商的直接下游客户类型主要为手机零部件加工商和手机终端生产商，少数为车载电子产品等其他终端应用生产商。因此，公司无法准确掌握FPC厂商与其下游的分类业务数据，进而公司电磁屏蔽膜产品的销售构成无法准确按智能手机等消费电子、汽车电子、通信设备等下游应用领域进行准确划分统计。

  三、结合市场供需及竞争格局、产品结构、产品价格、产品销量及市场占有率等变动情况和公司产品的核心竞争力等，说明近3年电磁屏蔽膜业务营业收入和毛利率持续下滑的原因，基本的产品或者技术是不是真的存在被迭代的风险；

  （一）公司电磁屏蔽膜产品市场供需及竞争格局、产品结构、产品价格、产品销量及市场占有率等情况

  电磁屏蔽膜的直接下游是FPC（柔性线路板）厂商，终端应用目前主要是智能手机。电磁屏蔽膜主要生产厂商为公司、拓自达（日本）、东洋科美（日本）以及深圳科诺桥、东莞航晨等，目前市场占有率最高的为拓自达，其产品主要应用于苹果系手机，安卓系手机也有使用；公司电磁屏蔽膜市场占有率仅次于拓自达，主要应用于安卓系手机，其余电磁屏蔽膜生产厂商销售规模较小。

  公司电磁屏蔽膜目前主要有HSF-USB3系列和HSF-6000系列，各系列的屏蔽效能、插入损耗、厚度、耐弯折等关键技术指标及产品价格有所差异，可满足下游客户多样性需求。

  最近三年公司电磁屏蔽膜业务收入、销量、平均单价、成本和毛利率具体情况如下：

  根据IDC、Gartner等机构数据，2023年全球手机出货11.70亿台，其中苹果手机2.346亿台，安卓系手机9.354亿台。根据拆机测量估算，安卓手机单机屏蔽膜用量约为80平方厘米（0.008平方米），苹果手机单机屏蔽膜用量约为安卓手机的2-3倍，取均值为2.5倍，为200平方厘米（0.02平方米），则2023年全球屏蔽膜使用量为9.354*0.008+2.346*0.02=0.121752亿平方米=1217.52万平方米，公司当年度电磁屏蔽膜实现销售341.80万平方米，对应市场占有率约为28.07%。按此测算方法，结合2021/2022年全球手机出货量相关数据，可得出近三年公司电磁屏蔽膜全球市占率如下：

  目前，电磁屏蔽膜主要有三种技术类型，分别是导电胶型电磁屏蔽膜、金属合金型电磁屏蔽膜和微针型电磁屏蔽膜，三种技术类型发展历程及特点情况如下：

  公司除掌握了金属合金型电磁屏蔽膜的全套生产技术以及自主知识产权，并已在市场上成熟推广应用外，还创新研发出了胶膜层不含导电粒子的微针型电磁屏蔽膜，此技术在提高屏蔽效能和降低插入损耗等方面均有所提升，拥有自主知识产权。

  公司自主设计安装涂布、溅射及电镀/解等核心工序设备，并在电磁屏蔽膜产品生产过程中不断对设备参数、原料配方进行改良和完善，持续加强质量控制体系，形成了一整套高效的生产工艺与技术流程。

  公司的经营规模、核心技术和全工序自主生产建立了较好的成本优势，并通过持续研发，不断更新技术和迭代产品。经过多年的发展，公司的电磁屏蔽膜已应用于华为、OPPO、VIVO、小米和三星等众多知名品牌的终端产品，并积累了BHCO.,LTD、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。这些优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障，公司持续通过研发提供新产品和电子材料解决方案，增强客户粘性。

  电磁屏蔽膜2021-2023年平均单价分别为54.9元/平米、52.9元/平米、52.04元/平米，下降幅度为3.65%和1.62%，呈逐年下降趋势。主要原因为近年来受宏观环境及经济周期等外部环境影响，手机等消费电子产品需求放缓，市场竞争加大，公司下业盈利空间受此影响有所下降，产业链呈现降成本的趋势。电磁屏蔽膜产品作为消费电子终端产品重要原材料之一，受下游客户成本管控的影响，公司产品收入和单价也因此有所下降。

  公司电磁屏蔽膜产品2021-2023年单位成本分别为19.95元/平方米、22.6元/平方米和24.49元/平方米，呈逐年上升趋势，上升幅度分别为13.31%、8.37%。主要由于公司于2022年7月中旬搬入新厂房，办公楼及机器设备陆续转固，导致电磁屏蔽膜业务新增折旧固定成本逐年增加，同时，公司2021-2023年屏蔽膜销量分别为431.92万平米、346.17万平米、341.8万平米，下降幅度分别为19.85%、1.26%，随着公司屏蔽膜销量的逐年减少，单位销量承担的固定成本有所增加，亦会导致屏蔽膜业务单位成本的增加。

  综上，公司毛利率下降主要受到公司下调销售价格、单位成本上升等因素的影响。

  电磁屏蔽膜的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产和品质控制工艺均较为复杂，同时下游应用持续提出更高技术需求，缺乏技术实力、客户资源和成本优势的企业将无法适应市场的发展。公司在十多年研发与生产电磁屏蔽膜的过程中，已形成以真空溅射、精密涂布、金属电沉积和各种配方合成为主的四大基础技术，这是电磁屏蔽膜产品得以持续迭代升级的根本，同时形成了较高的技术壁垒。

  公司除掌握了金属合金型电磁屏蔽膜的全套生产技术外，还创新研发出了微针型电磁屏蔽膜，此技术在提高屏蔽效能、降低插入损耗以及提高接地可靠性等方面均有所提升，适应当前5G及后续更高频通信的技术需求。

  产品应用方面，折叠手机、AI手机也对电磁屏蔽膜提出了新的需求。折叠手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折；AI手机的高算力性能引发手机内部明显的散热问题，要求电磁屏蔽膜在屏蔽功能的基础上承担部分散热功能，据IDC预测2024年AI智能型手机的出货量上看1.7亿部，占整体手机比重近15%。针对电磁屏蔽膜上述技术发展趋势，公司也在进行积极的布局和开发，目前具备散热功能、更耐弯折的PI型电磁屏蔽膜正在下游客户处进行测试认证。

  四、营业收入、毛利率的变动趋势与同行业可比公司、下游客户是否一致，若不一致，需说明不一致的原因及合理性；结合基本的产品下游需求、市场之间的竞争、技术更迭等情况，充分提示毛利率下滑风险。

  （一）公司电磁屏蔽膜营业收入、毛利率的变动趋势与同行业可比公司、下游客户的比较

  日本的拓自达及东洋油墨SC控股株式会社旗下的东洋科美两家公司有生产电磁屏蔽膜产品。其中，拓自达主要以电线电缆业务为主，根据拓自达2023年度财务报告，其2023年电线电缆业务收入占其总收入的73.42%，拓自达电磁屏蔽膜业务在报表中未直接披露相关数据；东洋科美以聚合物及涂布业务为主，其电磁屏蔽膜的市场份额较小。拓自达和东洋科美两家公司均未披露其电磁屏蔽膜业务的营业收入和毛利率数据，故公司在在同行业无可比公众公司。

  公司电磁屏蔽膜产品是FPC制程材料，直接下游客户为FPC厂商。公司的客户中弘信电子、中京电子及奕东电子披露了FPC分部营业收入和毛利率，因此选取这三家公司的分部信息对比分析如下：

  下游客户的FPC业务毛利率较低且总体呈下降趋势，公司为满足客户的降本需求和抢占市场份额，下调产品销售均价，导致电磁屏蔽膜业务毛利率也呈下降趋势。

  （二）结合主要产品下游需求、市场竞争、技术更迭等情况，充分提示毛利率下滑风险。

  公司电磁屏蔽膜产品终端主要应用于智能手机，为消费电子领域最主要的产品之一。全球智能手机出货量从2011年开始逐年上升至2017年达到巅峰并有所回落，主要原因为随着全球移动通信用户渗透率增加，智能手机市场逐步饱和，同时2019年底开始，受宏观环境及经济下行周期影响，全球手机出货量持续低迷，根据IDC、Gartner等机构数据，2022-2023年全球智能手机出货量分别为12.10亿部和11.70亿部，均为2014年以来的新低值，较2017年巅峰期的14.72亿部分别下降了18.13%和20.75%。

  在全球智能手机市场需求放缓背景下，电子产品消费者对品牌、质量、功能和服务的要求不断提高，智能手机供应链厂商对上游供应商的产品品质、技术水平提出更高要求的同时，对产品成本控制亦更加严格，公司电磁屏蔽膜产品作为智能手机的上游原材料之一，受前述因素影响导致销售单价有所下降。

  同时，国内电磁屏蔽膜市场竞争加剧，尽管公司产品有先发优势、产品技术及市场口碑较好，但新厂商的出现亦对电磁屏蔽膜行业价格体系产生一定的冲击，使得下游客户的议价能力提升。

  在技术迭代方面，首先，随着5G技术的日益发展与成熟，以及折叠手机的异军突起，“换机潮”给智能手机市场带来新一轮增长动力。据TrendForce数据，2023年折叠手机全球出货量约1590万部，同比增长25%，在所有智能手机市场份额占比约1.4%，预计折叠屏手机2024年全球出货量将达到1770万部，同比增长11%；其次，在人工智能及算力革命的催化下，AI手机也为智能手机行业带来新的需求，IDC预测，2024年AI智能型手机出货量上看1.7亿部，占整体手机比重近15%。针对智能手机上述发展趋势，公司亦不断提升自身产品性能，适应电子终端产品小型化、多功能化和智能化的趋势，未来进一步提升市场份额。

  综上，公司电磁屏蔽膜产品毛利率存在继续下降的风险，但公司凭借深厚的技术积累以及优秀的研发与创新能力，产品性能与技术指标将继续保持行业先进，持续深耕市场、优化产品结构，中长期来看毛利率下降幅度将会逐渐缩小，乃至趋于稳定水平。公司已在2023年年度报告中披露毛利率下滑风险，具体如下：

  2019年以来，随着智能手机行业终端出货量增长钝化，智能手机终端厂商进而加强对成本的控制，公司电磁屏蔽膜毛利率主要受降价的影响呈逐年下滑趋势。未来，产品竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入、汇率波动等因素可能使得公司的产品售价进一步下滑，届时如果公司原材料、工艺和规模效应等优势不能使产品单位成本也相应幅度下降，公司的毛利率可能持续下滑，导致公司的营业利润有所下滑。公司将通过进一步加大研发投入持续提升产品性能、进一步加强潜在客户开拓及优化产品结构、持续开展内部降成本等措施，促进公司毛利率趋于稳定。”

  1、获取公司2021-2023年度电磁屏蔽膜业务主要客户销售收入明细表、期末应收明细表，根据公开信息查询主要客户的基本情况，询问公司管理层了解客户合作历史和公司不同年度前五大客户排名变动的原因，访谈主要客户了解其与公司合作年限、是否与公司存在关联关系、；

  2、获取公司电磁屏蔽膜产品2021-2023年度按产品分类的收入、成本、销量、平均单价、平均单位成本和毛利率数据，分析毛利率下滑的具体原因；

  3、询问公司管理层并了解市场供需及竞争格局、产品结构、市场占用率、公司产品的核心竞争力以及电磁屏蔽膜的终端应用领域等分析公司2021-2023年度屏蔽膜业务营业收入和毛利率下滑的主要影响因素、主要产品或技术是否存在被迭代的风险。

  4、查阅公司电磁屏蔽膜主要应用的智能手机领域相关行业研究报告和市场公开信息等资料，询问管理层了解产品下游需求、市场竞争、技术迭代相关情况并进行分析毛利率下滑的风险。

  1、公司近三年电磁屏蔽膜业务前五名除SYNOPEXVIETNAMJOINTSTOCKCOMPANY外与公司均有超过5年的合作历史，合作关系较为稳定，SYNOPEXVIETNAMJOINTSTOCKCOMPANY为公司2022年新增客户。公司与近3年电磁屏蔽膜业务前五大客户均不存在关联关系。不同年度前五大客户排名变动原因：①对景旺电子销售收入的减少主要系景旺电子的产品中应用高屏蔽效能电磁屏蔽膜的比例降低，增加了对其他品牌金属合金型电磁屏蔽膜的采购，对公司电磁屏蔽膜采购量减少，叠加公司产品对其销售均价有所下降的原因共同导致；②对弘信电子2022年收入减少系2022弘信电子的产品中应用高屏蔽效能电磁屏蔽膜的比例降低,对公司USB3系列电磁屏蔽膜的需求减少所致，2023年收入减少主要系公司产品对其销售均价有所下降导致；③对YoungPoongGroup收入减少主要系YoungPoongGroup在2022年和2023年期间业务发展暂时遇到瓶颈，对公司电磁屏蔽膜的需求量下降所致；④对上达电子2022年收入减少主要系上达电子在2022年因生产基地搬迁等原因对业务开展造成影响，进而对电磁屏蔽膜的需求下降所致，2023年收入增加主要系其业务在2023年发展较快对公司电磁屏蔽膜的需求量增长所致；⑤对中京元盛2022年收入增加主要系其2022年的产品中应用电磁屏蔽膜的比例增加，2023年收入减少主要系中京元盛2023年的产品中应用电磁屏蔽膜的比例降低叠加公司产品对其销售均价有所下降的原因共同导致；⑥对BHCO.,LTD2022年收入增加主要系其对公司电磁屏蔽膜的需求量有所增加所致，2023年收入减少主要系BHCO.,LTD的产品应用于苹果终端的比例上升，导致对公司电磁屏蔽膜的需求下降所致；⑦SYNOPEXVIETNAMJOINTSTOCKCOMPANY为公司2022年新增客户，该客户应用电磁屏蔽膜的产品主要供给三星电子供应链，公司对其销售收入逐渐增加；⑧对SiFlexCo.,Ltd收入逐年提高主要系其业务发展较好，对公司电磁屏蔽膜产品的需求增加，主要供给三星电子供应链。

  2、公司屏蔽膜产品主要分为6000系列和USB3系列，近三年收入逐年降低，公司近3年电磁屏蔽膜业务的销售规模及占比情况符合公司实际经营情况；公司目前主要客户FPC厂商的直接下游客户类型主要为手机零部件加工商和手机终端生产商，少数为车载电子产品等其他终端应用生产商。公司无法准确掌握FPC厂商与其下游的分类业务数据，进而公司电磁屏蔽膜产品的销售构成无法准确按智能手机等消费电子、汽车电子、通信设备等下游应用领域进行准确划分统计。

  3、公司电磁屏蔽膜业务收入和毛利率持续下滑主要原因为：①近年来受宏观环境及经济周期等外部环境影响，手机等消费电子产品需求放缓，市场竞争加大，公司下业盈利空间受此影响有所下降，产业链呈现降成本的趋势。电磁屏蔽膜产品作为消费电子终端产品重要原材料之一，受下游客户成本管控的影响，公司产品收入和单价也因此有所下降。②公司于2022年7月中旬搬入新厂房，办公楼及机器设备陆续转固，导致电磁屏蔽膜业务新增折旧固定成本逐年增加，同时，随着公司屏蔽膜销量的逐年减少，单位销量承担的固定成本有所增加，亦会导致屏蔽膜业务单位成本的增加。公司除掌握了金属合金型电磁屏蔽膜的全套生产技术外，还创新研发出了微针型电磁屏蔽膜，此技术在提高屏蔽效能、降低插入损耗以及提高接地可靠性等方面均有所提升，适应当前5G及后续更高频通信的技术需求。针对折叠手机、AI手机等产品对电磁屏蔽膜提出新的需求，公司也在进行积极的布局和开发，目前具备散热功能、更耐弯折的PI型电磁屏蔽膜正在下游客户处进行测试认证。因此，公司主要产品及技术不存在被迭代的风险。

  4、由于日本的拓自达和东洋科美均未披露其电磁屏蔽膜业务的营业收入和毛利率数据，公司电磁屏蔽膜业务在行业内无可比公众公司；公司下游客户的FPC业务毛利率较低且总体呈下降趋势，公司为满足客户的降本需求和抢占市场份额，下调产品销售均价，导致电磁屏蔽膜业务毛利率呈下降趋势；受宏观环境及经济下行周期影响，全球手机出货量持续低迷,全球智能手机市场需求放缓背景下，电子产品消费者对品牌、质量、功能和服务的要求不断提高，智能手机供应链厂商对上游供应商的产品品质、技术水平提出更高要求的同时，对产品成本控制亦更加严格,，公司电磁屏蔽膜毛利率存在继续下降的风险。

  2.关于铜箔业务。本期及前期年报显示：（1）公司铜箔产品包括带载体可剥离超薄铜箔、复合铜箔、标准铜箔等；（2）近两年，公司铜箔业务产品主要为锂电铜箔、标准电子铜箔，为过渡性产品，受普通铜箔市场整体供求关系影响，产品价格持续下滑，叠加公司铜箔的产能利用率、良率仍处于爬坡阶段，未能形成规模效应，铜箔生产成本高于行业平均水平，导致铜箔业务出现较大亏损；（3）2021年至2023年，铜箔业务的营业收入分别为0.42亿元、1.23亿元和1.39亿元，毛利率分别为-29.27%、-14.03%和-0.91%；（4）公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔相关关键指标达到国际先进水平；（5）报告期内股权激励计划包括2020年度限制性股票激励计划和2022年度期权激励计划，考核条件均包括铜箔业务等销售规模。

  请公司：（1）列示近3年铜箔业务前五大客户及供应商名称、基本情况、合作年限、交易内容、交易额及占比、期末应收/应付款项余额、期后收付款情况还有是不是与上市公司存在关联关系；（2）按照产品类型列示近3年铜箔业务的销售规模及占比；（3）结合行业竞争情况、铜箔业务持续亏损、客户供应商集中度较高、采购销售收付款安排等情况，说明公司近2年生产锂电铜箔、标准电子铜箔的原因及商业合理性；（4）结合铜箔项目的规划产能、现有产能、产能利用率及良率情况、客户拓展情况等，说明预计达到盈亏平衡的时间点、销量及相关测算依据；（5）结合主要技术参数对比、相关产品产业化情况等，说明关于产品关键指标国际先进表述的准确性；（6）说明近3年各股权激励计划考核指标的完成情况及相关依据。

  一、列示近3年铜箔业务前五大客户及供应商名称、基本情况、合作年限、交易内容、交易额及占比、期末应收/应付款项余额、期后收付款情况还有是不是与上市公司存在关联关系；

  （一）近3年铜箔业务前五大客户基本情况、合作年限、交易内容、交易额及占比、期末应收/应付款项余额、期后收付款情况以及是否与上市公司存在关联关系

  注：其中抚州高新供应链管理有限公司、东莞市昶通贸易有限公司、广州瑞晟兴材料有限公司以及深圳文惠新能源科技有限公司成立时间较短，公司与上述客户进行交易的原因系：（1）公司铜箔业务设计初衷是生产带载体可剥离铜箔、反转铜箔等差异化竞争产品，由于其技术壁垒高、生产难度大，生产良率提升需要时间，且客户测试认证阶段周期较长，为了充分利用铜箔项目的已建成产能，同时培养铜箔生产的人才队伍和逐步提升良率，公司在上述产品实现大批量生产前先行生产锂电铜箔和标准电子铜箔产品进行过渡；（2）在上述情况下，公司铜箔业务设计产能5000吨/年，在锂电铜箔和标准电子铜箔行业内明显偏小，且为行业新进入者，产品性能及品质稳定性有待检验，直接获取终端客户订单难度较大。在此情况下，为尽快打开市场，减少存货积压，公司以价格让利的策略选择了部分成立时间较短的贸易商客户进行销售（2021年前后，锂电行业爆发式增长，对铜箔产品的需求旺盛，因此行业内出现较多的铜箔贸易商，其主要优势是其拥有的客户资源，注册资本和员工人数规模相对较小）。其中，对于注册资本较小的东莞市昶通贸易有限公司和广州瑞晟兴材料有限公司，公司采取了的策略，以保障交易安全。另外，抚州高新供应链管理有限公司的终端客户是江西信合新材料科技有限公司等，江西信合与抚州抚州高新供应链管理有限公司的共同股东均为抚州高新工业与科技创新投资有限公司，属于抚州高新区区属国有企业。

  铜箔业务产品根据应用领域的不同，主要分为标准电子铜箔（PCB铜箔）和锂电铜箔两种类型，公司近3年铜箔业务前五大客户排名变动的根本原因为公司近3年铜箔业务产品类型发生变化，由锂电铜箔逐步过渡到标准电子铜箔。2021年公司铜箔业务产品主要类型为锂电铜箔；2022年公司铜箔业务产品主要类型由锂电铜箔逐步过渡到标准电子铜箔；2023年公司铜箔业务产品主要类型已变化为标准电子铜箔；因此，在不同年度公司铜箔业务前五大客户排名有所变化。

  其中，惠州市鸿祺电子科技有限公司、抚州高新供应链管理有限公司、东莞市昶通贸易有限公司、广东欣兴旺软板技术有限公司以及广州瑞晟兴材料有限公司等5家客户主要向公司采购标准电子铜箔产品，近3年公司对上述客户收入呈逐年增加趋势，根本原因系公司铜箔项目2021年四季度投入使用，至2022年上半年生产锂电铜箔为主（因标准电子铜箔的生产需要表面处理工序，公司铜箔表面处理系统2021年四季度月投入使用，且需一定时间调试稳定，此期间电子铜箔良率较低；而锂电铜箔无需表面处理，良率较高，且当时锂电铜箔价格较好），因此在该期间内公司对上述客户销售较少；从2022年下半年起，公司铜箔表面处理系统逐步稳定，电子铜箔良率逐步提高，叠加锂电铜箔因市场竞争日趋激烈导致价格持续下滑，且公司铜箔业务目标产品方向为电子铜箔（高端产品），为提前锻炼技术团队，公司停止了锂电铜箔的生产，转而全部生产电子铜箔，且通过产品价格让利等措施加大市场推广力度，因此对上述客户的销售收入逐步增加。

  对于深圳文惠新能源科技有限公司、深圳市金泰莱新材料有限公司、湖南盛武新能源科技有限公司以及九江德丰电子有限公司等4家客户，其主要业务为锂电铜箔的销售，因此在2021年至2022年上半年期间，公司对其销售收入较多；从2022年下半年起，公司产能切换至电子铜箔，逐步停止了锂电铜箔的生产，因此对上述客户的销售收入逐步减少。

  （二）近3年铜箔业务前五大供应商基本情况、合作年限、交易内容、交易额及占比、期末应收/应付款项余额、期后收付款情况以及是否与上市公司存在关联关系

  三、结合行业竞争情况、铜箔业务持续亏损、客户供应商集中度较高、采购销售收付款安排等情况，说明公司近2年生产锂电铜箔、标准电子铜箔的原因及商业合理性；

  珠海达创是公司电化学技术工艺中心，电解铜箔设计产能5000吨/年，考虑到良率因素，实际满产产能约4000吨/年。电解铜箔是覆铜板、印制电路板和锂电池制造的重要材料。根据应用领域的不同，可以分为PCB铜箔（标准电子铜箔）、锂电铜箔；根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-70μm）和厚铜箔（＞70μm）；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜箔（VLP铜箔）。

  公司铜箔项目产品设计方案以生产技术壁垒和附加值较高的挠性覆铜板用铜箔（主要为RTF铜箔，也称“反转铜箔”）和带载体可剥离超薄铜箔为主。反转铜箔，是电子铜箔的一种。电解铜箔具有一个光面和粗糙面，一般是将粗糙面进行粗化，在PCB生产中，粗糙面与树脂基板粘合。反转铜箔则是铜箔的光面与树脂基板粘合，粗糙面在线路板的表面，便于与后续工序中直接贴附干膜，不需要进行其他的预处理就可以得到良好的结合力，为此，厂家将毛面反转，对铜箔光面进行粗化增强处理，这样的铜箔称为反转铜箔。由于光面的粗糙度很低，因此，反转铜箔在制作细微线路时较容易蚀刻干净，不容易形成侧蚀现象，有利于细微线路的制作及提高成品率，具有较高的技术壁垒和生产难度。

  带载体可剥离铜箔，电子铜箔的一种，是生产芯片封装基板的基础材料，要求铜箔厚度≤3μm、表面粗糙度Rz≤1.5μm、表面无针孔、设置剥离力稳定可控的剥离层等，技术壁垒和生产难度很高（详见《公司2023年年度报告》P19）。

  鉴于反转铜箔、带载体可剥离超薄铜箔的技术壁垒高、生产难度大，生产良率提升需要时间，且客户测试认证阶段周期较长，为了充分利用铜箔项目的已建成产能，同时培养铜箔生产的人才队伍和逐步提升良率，公司在上述产品实现大批量生产前先行生产锂电铜箔和标准电子铜箔产品进行过渡。

  从生产工艺上看，公司的标准电子铜箔和锂电铜箔均属于电解铜箔，电解铜箔的制造工艺流程由溶铜造液工序、生箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成（生产技术壁垒较高的反转铜箔、带载体可剥离超薄铜箔，所需工序亦为上述四大工序，但对镀液配方、添加剂种类及配比、电流密度与强度的控制等有较高要求）。锂电铜箔的生产工艺与电子铜箔大体相同，差异主要为锂电池铜箔生产过程不涉及独立的组合式的表面处理工序，电解生成的原箔经过酸洗、表面防氧化处理后被卷绕呈铜箔卷，用于后续分切包装工序。因此，公司动态调整锂电铜箔、电子铜箔（包括公司的目标产品反转铜箔和带载体可剥离铜箔）的生产安排时，不存在产线年铜箔业务前五大客户的销售额占铜箔业务销售额的72.33%，前五大供应商的采购额占铜箔业务采购额的94.14%。因公司铜箔项目产能规模较小，为保证给客户的供应稳定性，所以客户集中度较高。由于构成铜箔的主要材料中铜线占较高，且铜箔等原材料采购量有限，在满足品质要求的前提下，为了达成较好的交易条件，选择供应商时相对集中。

  公司根据客户的经营情况、纳税信用等级、经营期限、销售量等多方位考量客户的信用情况，对客户信用期限管控，我司信用政策与同比公司信用政策基本一致，如下图

  从2023年三季度起，挠性覆铜板用铜箔、带载体可剥离超薄铜箔陆续通过了相关客户的测试认证并持续获得小批量订单，珠海达创相应地动态调整产能安排，逐步增加该两类铜箔产品的生产，且后续将根据该两类产品的认证进度和订单获取量持续优化产品结构，最终实现珠海达创量产高端铜箔的设计初衷与目标。

  公司根据行业阶段性需求和竞争态势，结合产品研发进度，制定相应的产品战略和生产销售计划，因此公司在近2年生产锂电铜箔、标准电子铜箔具有商业合理性。

  四、结合铜箔项目的规划产能、现有产能、产能利用率及良率情况、客户拓展情况等，说明预计达到盈亏平衡的时间点、销量及相关测算依据；

  公司珠海铜箔项目规划产能5000吨/年，考虑到良率因素，实际满产产能约4000吨/年。

  2023年全年生产2020.25吨铜箔，产能利用率50.51%，全年的生产良率为67.19%。考虑到稳定性和良率、认证周期等因素，目前公司仍以HTE和LP铜箔产品为主,RTF和可剥铜为辅，随着良品率逐步提升，产品性能的逐步稳定，将增加RTF和可剥铜的占比，减少HTE和LP铜箔产量。远期以RTF铜箔及可剥铜销售为主，HTE和LP铜箔产能让出。对于可剥铜，目前某型号可剥铜已经完成主要客户认证，并获得了小批量订单，需进一步提升产品良率和稳定性，推进通过更多下游载板厂商的测试认证，同时联合终端积极推进可剥铜向手机芯片封装应用场景的渗透，实现订单逐步爬坡。大力推动RTF、可剥铜等产品的认证进度及订单落实，以进一步优化铜箔业务产品结构，提升盈利能力。

  公司根据铜箔项目的经营现状和市场预期，对项目盈亏平衡点进行测算，具体公式为：盈亏平衡点的销量=固定成本/各产品加权平均单位边际贡献，测算过程如下：

  公司预计2024年销售量大概在1800-2000吨，根据测算盈亏平衡的年销量为19,189.19吨，远超过2024规划的销售量，因此2024年无法达到盈亏平衡。

  公司预计2025年销售量大概在2000-2200吨，根据测算盈亏平衡的年销量为3834.2吨，超过2025规划的销售量，因此2025年无法达到盈亏平衡。

  公司预计2026年的产销量大概为2200-2400吨；根据测算盈亏平衡的年销量为2196.53吨，在产能利用率和生产良率逐步提升，并且价格未发生重大变化的情况下，预计在2026年第四季度能达到盈亏平衡点2196.53吨，铜箔业务2026年总体实现盈亏平衡，略有盈利。

  五、结合主要技术参数对比、相关产品产业化情况等，说明关于产品关键指标国际先进表述的准确性；

  极薄挠性覆铜板是制备细线μm）柔性电路板的基材，是实现高互连密度技术的关键材料之一，是电子产品轻、薄、短、小、多功能、集成化方向发展的重要材料。目前全球极薄挠性覆铜板市场主要被日本企业占据。公司研发的极薄挠性覆铜板，剥离强度高，在性能上已达到国外企业同类产品水平，选取UBE公司产品具体对比情况如下表：

  带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基材。目前IC载板、类载板的线μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用带载体可剥离超薄铜箔产品并应用mSAP工艺（半加成工艺）。由于mSAP工艺对铜箔厚度、表面粗糙度、剥离强度及铜箔的结构层次等要求极高，目前带载体可剥离超薄铜箔在全球市场几乎被日本三井金属垄断，进口依赖度问题严重，对于我国高端芯片封装行业可能带来较大制约。公司生产的产品具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求，有望实现国产替代。

  日本三井金属是目前全球主要量产带载体可剥离超薄铜箔的厂家，主打产品为MT-Ex和MT-FL系列。通过对比测试，公司自产产品的铜层厚度、薄铜粗糙度、剥离强度参数指标均与三井的产品相当，载体力耐高温性能更优，具体对比情况见下表：

  极薄挠性覆铜板采用公司自产铜箔作为原材料，由于技术要求高，因此需要较长的客户认证周期，包括对铜箔物性（如FCCL用铜箔的表面粗糙度、延展性等指标）、FPC制程性能以及成品可靠性等内容进行反复测试。目前公司极薄挠性覆铜板已通过部分客户的测试和认证，2023年实现了小批量订单。

  带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板，目前通过了部分载板厂和终端的认证，从2023年实现了小批量订单。

  公司研发的极薄挠性覆铜板和带载体可剥离超薄铜箔，两种产品的关键指标与国外主要竞品相当，部分指标甚至超过了国外企业的产品。上述两种产品可打破国外企业垄断，实现国产替代，因此公司关于上述产品的关键性能国际先进的相关表述准确。

  虽然公司极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔的关键性能指标达到国际先进水平，但从样品、小批量生产到稳定量产，可能需要一定时间进行调整以使主要技术参数达到稳定状态；另外，该两大产品已通过部分客户的产品测试认证并实现了小批量销售，但尚需达到规模效应后才能产生盈利。公司在2023年年报中披露了相关风险如下：

  公司可剥铜、挠性覆铜板等新产品处于客户认证、小批量生产阶段。若以上工作推进不及预期、新订单上量较慢，将对公司业绩产生不利影响。”

  公司2021年至2023年股权激励计划主要包括限制性股票激励计划、首次授予的股票期权激励计划以及预留部分股票期权计划。公司2021年至2023年股权激励计划考核指标及完成情况如下表：

  公司于2020年6月29日召开了召开第二届董事会第十五次会议和第二届监事会第十二次会议，审议通过《关于〈公司2020年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》。公司于2020年7月21日召开2020年第一次临时股东大会，审议并通过了《关于〈公司2020年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》。根据限制性股票激励计划，公司拟向38名激励对象授予99.90万股限制性股票，授予价格为每股人民币30.00元，限制性股票激励计划的股票来源为公司向激励对象定向发行公司人民币A股普通股股票，授予日为2020年8月14日。

  公司于2021年7月29日（星期四）召开了第二届董事会第二十四次会议、第二届监事会第十九次会议，审议通过了《关于公司〈2020年限制性股票激励计划（草案修订稿）〉及其摘要的议案》、《关于公司〈广州方邦电子股份有限公司2020年限制性股票激励计划实施考核管理办法（修订稿）〉的议案》。公司于2021年8月16日召开2021年第二次临时股东大会，审议并通过了《关于公司〈2020年限制性股票激励计划（草案修订稿）〉及其摘要的议案》、《关于公司〈广州方邦电子股份有限公司2020年限制性股票激励计划实施考核管理办法（修订稿）〉的议案》。

  公司于2022年6月13日召开第二次临时股东大会，审议通过了《关于公司〈2022年股票期权激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2022年股票期权激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》。于2022年7月11日，召开第三届董事会第六次会议和第三届监事会第五次会议，审议通过了《关于调整2022年股票期权激励计划相关事项的议案》《关于向2022年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的议案》。根据股权期权激励计划，公司拟向68名激励对象授予192万股股权期权，授予价格为每股人民币34.00元/份，股票期权激励计划的股票来源为公司向激励对象定向发行的公司A股普通股或/和公司从二级市场回购的公司A股普通股（最终回购实施情况尚存在不确定性），授予日为2022年7月11日。

  根据公司2022年第二次临时股东大会授权，公司于2023年5月26日召开第三届董事会第十五次会议和第三届监事会第十二次会议，审议通过了《关于向激励对象授予2022年股票期权激励计划预留股票期权的议案》。根据股权期权激励计划，公司拟向18名激励对象授予48万股股权期权，授予价格为每股人民币34.00元/份，股票期权激励计划的股票来源为公司向激励对象定向发行的公司A股普通股或/和公司从二级市场回购的公司A股普通股（最终回购实施情况尚存在不确定性），授予日为2023年5月26日。

  根据限制性股票激励计划业绩考核要求，本次激励计划考核指标主要包括营业收入、归属于上市公司股东的净利润、各类铜箔产品销量及各类挠性覆铜板产品销量。营业收入以经审计的上市公司营业收入为依据，数据取自经审计的合并财务报表营业收入项目。净利润以经审计的归属于上市公司股东的净利润，但剔除本次及其他激励计划股份支付费用影响的数值为计算依据，其中归属于上市公司股东净利润数据取自经审计的合并财务报表归属于母公司股东的净利润项目；本次及其他激励计划股份支付费用是根据各期股权激励计划在授予日的公允价值并估计未来可行权数量计算当期应确认的股份支付费用，数据取自经审计的年度报告附注。各类铜箔产品销量及各类挠性覆铜板产品销量以经审计的上市公司的产品销量为依据，数据取自经审计的产品销售明细表。

  2、首次授予股票期权激励计划和预留部分股票期权激励计划考核指标完成情况的相关依据

  根据首次授予股票期权激励计划和预留部分股票期权激励计划业绩考核要求，本次激励计划考核指标主要包括营业收入、除屏蔽膜和锂电铜箔以外的其他产品营业收入。营业收入以经审计的上市公司营业收入为依据，数据取自经审计的合并财务报表营业收入项目。除屏蔽膜和锂电铜箔以外的其他产品营业收入以营业收入减去屏蔽膜和锂电铜箔的收入为依据。屏蔽膜和锂电铜箔的收入以经审计的屏蔽膜收入和锂电收入为依据，数据取自经审计产品销售明细表。

  1、获取公司2021-2023年度铜箔业务前五大客户和供应商的交易明细及期末余额明细及期后收付款明细，通过公开信息查询主要客户和供应商的基本情况，访谈主要客户和供应商的了解合作年限及是否与上市公司存在关联关系等；询问公司管理层了解公司不同年度前五大客户排名变动的原因；

  2、获取铜箔业务2021年-2023年的销售明细；函证主要贸易商客户的各期铜箔销售数量、金额及期末应收账款、各期期末库存情况以及铜箔业务终端销售情况；检查主要贸易商客户2021年至2023年销售订单、送货单、对账单及回款记录等；

  3、询问公司管理层了解铜箔业务的行业竞争情况、铜箔业务持续亏损、客户供应商集中度较高、采购销售收付款安排等情况及生产锂电铜箔和标准铜箔的原因及合理性；

  4、询问公司管理层了解铜箔项目的规划产能、现有产能、产能利用率及良品情况、客户开拓情况及公司未来的发展规划；

  6、询问管理层了解主要技术参数对比，并获取相关产品的销售明细以了解其产业化情况；

  7、获取公司关于股权激励相关的指标的完成情况的明细，并结合公司股权激励计划考核指标分析各期股权激励计划的完成情况及相关依据；

  1、公司铜箔业务自2021年投产以来，前五大客户和供应商的基本情况、合作年限、交易内容、交易额、期末应收应付款余额及期后收付款情况符合企业实际经营情况，前五大客户和供应商与上市公司不存在关联关系；不同年度前五大客户排名变动原因为公司近3年铜箔业务产品类型发生变化，由锂电铜箔逐步过渡到标准电子铜箔。2021年公司铜箔业务产品主要类型为锂电铜箔；2022年公司铜箔业务产品主要类型由锂电铜箔逐步过渡到标准电子铜箔；2023年公司铜箔业务产品主要类型已变化为标准电子铜箔；因此，在不同年度公司铜箔业务前五大客户排名有所变化。其中，惠州市鸿祺电子科技有限公司、抚州高新供应链管理有限公司、东莞市昶通贸易有限公司、广东欣兴旺软板技术有限公司以及广州瑞晟兴材料有限公司等5家客户主要向公司采购标准电子铜箔产品，近3年公司对上述客户收入呈逐年增加趋势，根本原因系公司铜箔项目2021年四季度投入使用，至2022年上半年生产锂电铜箔为主，因此在该期间内公司对上述客户销售较少；从2022年下半年起，公司铜箔表面处理系统逐步稳定，电子铜箔良率逐步提高，叠加锂电铜箔因市场竞争日趋激烈导致价格持续下滑，且公司铜箔业务目标产品方向为电子铜箔（高端产品），为提前锻炼技术团队，公司停止了锂电铜箔的生产，转而全部生产电子铜箔，且通过产品价格让利等措施加大市场推广力度，因此对上述客户的销售收入逐步增加。对于深圳文惠新能源科技有限公司、深圳市金泰莱新材料有限公司、湖南盛武新能源科技有限公司以及九江德丰电子有限公司等4家客户，其主要业务为锂电铜箔的销售，因此在2021年至2022年上半年期间，公司对其销售收入较多；从2022年下半年起，公司产能切换至电子铜箔，逐步停止了锂电铜箔的生产，因此对上述客户的销售收入逐步减少。公司与贸易商的销售交易真实、准确，销售给主要贸易商客户的铜箔产品均已实现终端销售，不存在存货积压的情况。

  2、公司近3年铜箔业务基本的产品为标准铜箔和锂电铜箔，公司近3年铜箔业务的销售规模及占比符合公司实际经营情况；

  3、公司铜箔项目产品设计方案以生产技术壁垒和附加值较高的挠性覆铜板用铜箔（主要为RTF铜箔，也称“反转铜箔”）和带载体可剥离超薄铜箔为主，鉴于该两类铜箔产品的生产良率提升需要时间，且客户测试认证阶段周期较长，为了充分利用铜箔项目的已建成产能，同时培养铜箔生产的人才队伍和逐步提升良率，公司在上述产品实现大批量生产前先行生产锂电铜箔和标准电子铜箔产品进行过渡，符合公司的生产经营策略，具有商业合理性；

  4、综合考虑铜箔项目的规划产能、现有产能、产能利用率、良品率、客户开拓情况等因素，在市场价格未发生重大变化的情况下，预计2026年四季度铜箔项目基本可以达到盈亏平衡。

  5、公司研发的极薄挠性覆铜板，剥离强度高，在性能上已达到国外企业同类产品水平。公司生产带载体可剥离超薄铜箔具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求，有望实现国产替代,产品的铜层厚度、薄铜粗糙度、剥离强度参数指标均与三井的产品相当，载体力耐高温性能更优，极薄挠性覆铜板已通过部分客户的测试和认证，2023年实现了小批量订单;带载体可剥离超薄铜箔主要使用在于IC载板，目前通过了部分载板厂和终端的认证，从2023年实现了小批量订单。

  6、公司近3年股权激励计划指标均已按照实际完成情况进行会计处理，相关依据充分。

  3.关于挠性覆铜板业务。本期及前期年报显示：（1）公司首发募集资金净额9.79亿元，其中挠性覆铜板生产基地建设项目拟投入5.52亿元，项目全部达产后形成60万平方米/月的挠性覆铜板（FCCL）产能；项目第一期已于2022年12月达到可使用状态，具备10万平方米/月的产能，正在进行小批量生产；第二期正按计划推进建设中，部分产线年第二季度末达到可使用状态，届时本项目将合计达到32.5万平方米/月的产能；在上述产能建设完成后，公司拟终止后续产能建设；（2）2022年度，公司将挠性覆铜板生产基地建设项目1.76亿元在建工程转入固定资产。

  请公司：（1）说明2023年度公司挠性覆铜板业务实现的营业收入、营业成本、毛利率以及与上年度的变化情况；（2）结合挠性覆铜板行业供需情况、竞争格局、公司产品的性能指标及良率情况、客户认证进展、在手订单等情况，说明产能消化的措施及可行性；（3）结合2023年度挠性覆铜板项目实现的经济效益，说明2022年度将在建工程转入固定资产的依据及准确性。

  一、说明2023年度公司挠性覆铜板业务实现的营业收入、营业成本、毛利率以及与上年度的变化情况；

  公司2022年和2023年度挠性覆铜板产品实现的营业收入、营业成本、毛利率以及与上年度的变化情况如下：

  相较于当前市场主流FCCL厂商长期使用国外企业的铜箔、PI/TPI作为原材料，公司主要采用自研自产原材料的经营战略，技术路径实施难度大，需要较长的研发周期和客户认证周期，因此公司2022年和2023年挠性覆铜板产品相较其产能实现的销量均较低，分别为1.41万平方米和4.23万平方米，其规模均远未达到规模经济效应，因此该产品在2022年和2023年均未实现盈利。